鋰電池已經(jīng)廣泛應用于生活的各個(gè)方面，但鋰電池由于充放電池敏感較高，所以在應用中需要配備電池保護板，而電池保護板在使用的時(shí)候，有時(shí)會(huì )也到各種不同的常見(jiàn)不良故障或問(wèn)題，下面就對鋰電池保護板使用過(guò)程中常見(jiàn)的故障問(wèn)題做簡(jiǎn)單的原因分析。

（一）、 短路保護失效

1、VM端電阻問(wèn)題

先查看電阻與IC、MOS管腳有無(wú)虛焊，有的話(huà)，重新焊接牢固，如果焊接沒(méi)有問(wèn)題，則需要使用儀器檢測，檢測VM端電阻值大小，如果出現問(wèn)題，則需要更換。

2、過(guò)放保護功能失效

有些朋友在焊接電路的時(shí)候，如果過(guò)放保護與過(guò)流、短路保護共用一個(gè)MOS管的話(huà)，若發(fā)生短路或MOS出現問(wèn)題，那么保護將失去過(guò)放保護功能。

3、IC與MOS配置不良引起的短路異常

鋰電池保護板在制造的時(shí)候，如果使用的IC與MOS配置不合適，也會(huì )導致短路異常的發(fā)生，如BK-901，其型號為‘312D’的IC，由于延遲時(shí)間過(guò)長(cháng)，會(huì )導致在IC作出相應動(dòng)作控制之前，MOS或其它元器件已被損壞。

（二）、電池保護板出現內阻過(guò)大故障

1、鋰電池保護中有一些元器件比較容易發(fā)生變化，導致其內阻變大，導致保護板工作失效，如FUSE或PTC這些元器件就比較容易發(fā)生變化。

2、如果FUSE或PTC阻值正常，則視保護板結構檢測P+、P-焊盤(pán)與元器件面之間的過(guò)孔阻值，可能過(guò)孔出現微斷現象，阻值較大。

3、如果以上多沒(méi)有問(wèn)題，就要懷疑MOS是否出現異常：首先確定焊接有沒(méi)有問(wèn)題；其次看板的外形是否變形，因為保護板變形時(shí)，可能導致管腳焊接處異常；再將MOS管放到顯微鏡下觀(guān)測是否破裂；最后用萬(wàn)用表測試MOS管腳阻值，看是否被擊穿。

（三）、無(wú)顯示、輸出電壓低、帶不起負載

首先應該檢測電芯是否出現故障，不過(guò)電芯出故障的概率比較?。ㄒ驗殡娦境鰪S(chǎng)前已經(jīng)做過(guò)多次工序的檢測，保障出廠(chǎng)時(shí)電芯是良品），如果萬(wàn)一是電芯問(wèn)題，那只能更換出現故障的電芯了。

電芯正常的情況下，故障依然存在，這時(shí)應測試保護板的自耗電，看是否是保護板自耗電過(guò)大導致電芯電壓低，是不是由于保護板整個(gè)回路不通（元器件虛焊、假焊、FUSE不良、PCB板內部電路不通、過(guò)孔不通、MOS、IC損壞等）。

具體分析步驟如下：

1、用萬(wàn)用表黑表筆接電芯負極，紅表筆依次接FUSE、R1電阻兩端，IC的Vdd、Dout、Cout端，P+端（假設電芯電壓為3.8V），逐段進(jìn)行分析，此幾個(gè)測試點(diǎn)都應為3.8V。若不是，則此段電路有問(wèn)題。

2、FUSE兩端電壓有變化：測試FUSE是否導通，若導通則是PCB板內部電路不通；若不導通則FUSE有問(wèn)題（來(lái)料不良、過(guò)流損壞（MOS或IC控制失效）、材質(zhì)有問(wèn)題（在MOS或IC動(dòng)作之前FUSE被燒壞），然后用導線(xiàn)短接FUSE，繼續往后分析。

3、R1電阻兩端電壓有變化：測試R1電阻值，若電阻值異常，則可能是虛焊，電阻本身斷裂。若電阻值無(wú)異常，則可能是IC內部電阻出現問(wèn)題。

4、 IC測試端電壓有變化：Vdd端與R1電阻相連。Dout、Cout端異常，則是由于IC虛焊或損壞。

5、若前面電壓都無(wú)變化，測試B-到P+間的電壓異常，則是由于保護板正極過(guò)孔不通。

6、萬(wàn)用表紅表筆接電芯正極，激活MOS管后，黑表筆依次接MOS管2、3腳，6、7腳，P-端。

（1）MOS管2、3腳，6、7腳電壓有變化，則表示MOS管異常。

（2）若MOS管電壓無(wú)變化，P-端電壓異常，則是由于保護板負極過(guò)孔不通。

（四）、短路保護無(wú)自恢復功能

1、設計時(shí)所用IC本來(lái)沒(méi)有自恢復功能，如G2J，G2Z等。

2、儀器設置短路恢復時(shí)間過(guò)短，或短路測試時(shí)未將負載移開(kāi)，如用萬(wàn)用表電壓檔進(jìn)行短路表筆短接后未將表筆從測試端移開(kāi)（萬(wàn)用表相當于一個(gè)幾兆的負載）。

3、P+、P-間漏電，如焊盤(pán)之間存在帶雜質(zhì)的松香，帶雜質(zhì)的黃膠或P+、P-間電容被擊穿，IC Vdd到Vss間被擊穿.（阻值只有幾K到幾百K）。

4、如果以上都沒(méi)問(wèn)題，可能IC被擊穿，可測試IC各管腳之間阻值。

（5）、ID異常：

1、ID電阻本身由于虛焊、斷裂或因電阻材質(zhì)不過(guò)關(guān)而出現異常：可重新焊接電阻兩端，若重焊后ID正常則是電阻虛焊，若斷裂則電阻會(huì )在重焊后從中裂開(kāi)。

2、ID過(guò)孔不導通：可用萬(wàn)用表測試過(guò)孔兩端。

3、內部線(xiàn)路出現問(wèn)題：可刮開(kāi)阻焊漆看內部電路有無(wú)斷開(kāi)、短路現象。